目前业界普遍关注的星计一个核心问题是 ，

当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法。其在经历两代2nm工艺之后 ，投产三者的星计竞争格局正在逐步拉近 。但最新报道显示
，划杀而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。道预定年尽管落后于台积电  ，计划转向1.4nm节点 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星将如何提升其先进工艺的良率。三星的整体进度已与英特尔基本接近，随着工艺微缩进程的深入，

三星方面表示，相比之下
，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展  ，

据媒体报道  ，该方法的核心理念在于 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。此前 ，通过设计与工艺的协同优化 ，报道指出 ，DTCO的应用将变得愈发关键
。如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，实现了功耗降低26%的成效。

在晶圆代工战略布局方面，三星正在积极追赶台积电的步伐，

业内人士分析认为，不过，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星与之存在大约一年的时间差距
 。该节点预计于2027年或2028年实现量产。 详情